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Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : Intels Chipsatz Bearlake für DDR-3 + infos ddr3



xeonsys
15.03.2007, 17:25
Benchmarks und Daten zu Intels Chipsatz P35 "Bearlake"
Neuer Chipsatz für DDR-3 kommt im Juni

Ungewohnt früh hat Intel diesmal seinen Kunden erlaubt, auch in Deutschland noch nicht angekündigte Produkte auf einer Messe auszustellen. Es handelt sich um den bisher unter dem Codenamen "Bearlake" bekannten Desktop-Chipsatz "P35" und dessen kleinere Varianten. Golem.de konnte schon mit einigen Tests die Leistung mit DDR-3-Speicher auf einem Prototypen-System untersuchen.


Bisher war Intel vor allem mit der Computex in Taipeh etwas großzügiger: Was gegen Jahresende auf den Markt kommen sollte, durfte man dort schon im Juni ausstellen. Nun hat aber AMD bereits einige Wochen vor der CeBIT seine neue Chipsatz-Serie 690 auf den Markt gebracht, und im immer erbitterter geführten Kampf der Prozessor-Riesen legt Intel nun nach.

Die bisher nur als "Bearlake" in den internen Roadmaps geführten Chipsätze dürfen auf der CeBIT 2007 bereits gezeigt werden. Intel selbst hat Bearlake noch nicht angekündigt und auch die endgültigen Produktbezeichnungen noch nicht bekannt gegeben.

Bei der Bearlake-Familie handelt es sich um die Nachfolger der auch als "Broadwater" bekannten 9xx-Serie. Da Intel die dreiziffrigen Namen ausgehen, werden die Chipsätze jetzt als "30er-Serie" benannt, ein vorgestellter Buchstabe gibt den Einsatzzweck an. So ist auch der hier als Prototyp angetestete P35 ein "Performance"-Chipsatz für High-End-PCs. Neben ihm sollen für Office-PCs noch Q33 und Q35 (für "Quality") sowie G33 und G35 mit integrierter Grafik erscheinen - Letzterer sogar mit DirectX-10-Grafik.

http://www.golem.de/0703/51127.html

http://www.golem.de/0703/51127-2.html


http://www.golem.de/0703/51127-3.html

Der Rechner wollte mit 2 Modulen nicht stabil arbeiten - und stürzte unter anderem beim 3DMark06 unter Windows Vista häufig ab. Bei einem der Durchläufe konnten wir 5.248 Punkte für den Overall-Score messen und 2.354 Punkte für den CPU-Score. Zum Einsatz kam ein Core 2 Duo E6700 (2,66 GHz) mit einer Radeon-X1950-Pro-Grafikkarte. Auf Grund der Kürze der Zeit war es nicht möglich, den Test mit einer schnelleren Karte durchzuführen.

Dafür wiederholten wir den Test mit einem Speichermodul, also im Single-Channel-Betrieb. Hier sank der Overall-Score nur leicht auf 5.145 Punkte, der CPU-Score auf 2.186 Zähler. In unserem ersten Test des Core-2-Duo erreichte ein E6700 mit DDR-2-667 auf einem 975X im Dual-Channel-Betrieb einen Overall-Score von 5.993 Punkten und einen CPU-Score von 2.321 Punkten - allerdings mit einer anderen, aber nur wenig schnelleren Grafikkarte mit Radeon X1900 XT. Dass der P35 hier trotz schneller getaktetem, aber mit höheren Latenzen versehenem Speicher im Single-Channel-Betrieb nur wenig langsamer ist, spricht für den Chipsatz und den neuen Speichertyp. Zudem bezeichnete der Hersteller des Mainboards das Muster noch als "frühe Beta-Version", für ein endgültiges Urteil sind diese Messungen auch nicht ausgelegt. Die echte Transferrate des Speichers über das Tool "tecMem" auszulesen war zudem nicht möglich, da sich das BIOS - wie für diesen Test nötig - nicht auf den Betrieb mit nur einem Core umschalten ließ.

Dem Vernehmen nach will Intel die 30er-Serie seiner Chipsätze im Juni 2007 auf den Markt bringen und den X38 später nachschieben. Damit sind noch drei Monate Zeit, um die Mainboards und Speicher stabil zu bekommen. Da der von uns getestete Prototyp mit einem Modul bereits stabil funktionierte, dürfte das für Intel, die Speicher- und Mainboard-Hersteller zu schaffen sein.



CeBIT: Corsair zeigt DDR3



Corsair hat ein paar nette Überraschungen zu dieser Messe nach Hannover mitgebracht, darunter DDR3, Kühler und eine neue Sorte Flash-Speicher. Charlie Demerjian hat sie sich staunend aus der Nähe angesehen:

Als Erstes haben wir DDR3/1066, das mit einem P35-Chipset läuft. Es bringt CAS-6-Timings, was ein wenig besser ist als die standardmäßigen Spezifikationen JEDEC CAS-7. Man könnte fast von einer niedrigen Latenz reden.

Den Speicher gibt es hier in den Geschmacksrichtungen 800 und 1066, während 1333 noch in der Labors läuft. Corsair wird das nicht herausbringen, bevor es keine Chipsets gibt, die das RAM nutzen. Aber wenn das innerhalb der nächsten Monate geschieht, dann wollen sie sogar DDR3/1600 verfügbar haben.




Die Preise sind noch nicht bestimmt, aber das ist so bei jedem neuen Produkt. Wir dürfen also einen anfänglichen Preisaufschlag erwarten, der sich allmählich verflüchtigt, während sich die Verfügbarkeit verbessert. Die klassische Geschichte von Angebot und Nachfrage eben.


Da ist erstmal der neue XMS-DHX-Speicher, das sind die silbrigen Teile hinter den klassischen schwarzen Dominatoren. DHX beschreibt den voluminöseren Riegel mit dem Kühlungskonzept "Dual-path Heat Xchange", und verbunden mit dem standardmäßigen XMS-Speicher ergibt das die seltsame Bezeichnung XMS DHX. Die Dominatoren bieten das Gleiche mit der schnellsten Speichergeschwindigkeit, daher wird XMS DHX sehr viel billiger kommen.

Diese Rollen dahinter sind wirklich interessant, es sind "Survivor"-Speichersticks. Es sind zugeschraubte Aluminiumbehälter, geschützt mit Gummidichtungen. Sie sind natürlich auch nicht unzerstörbar, aber sie sollten sehr viel schwieriger zu beschädigen sein als gewöhnliche Sticks. Sie kommen in normalen und GT-Varianten. Die Preise sollten im Bereich der Voyager-Produkte liegen, vielleicht auch ein wenig darüber.

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CeBIT: Corsair zeigt DDR3



Corsair hat ein paar nette Überraschungen zu dieser Messe nach Hannover mitgebracht, darunter DDR3, Kühler und eine neue Sorte Flash-Speicher. Charlie Demerjian hat sie sich staunend aus der Nähe angesehen:

Als Erstes haben wir DDR3/1066, das mit einem P35-Chipset läuft. Es bringt CAS-6-Timings, was ein wenig besser ist als die standardmäßigen Spezifikationen JEDEC CAS-7. Man könnte fast von einer niedrigen Latenz reden.

Den Speicher gibt es hier in den Geschmacksrichtungen 800 und 1066, während 1333 noch in der Labors läuft. Corsair wird das nicht herausbringen, bevor es keine Chipsets gibt, die das RAM nutzen. Aber wenn das innerhalb der nächsten Monate geschieht, dann wollen sie sogar DDR3/1600 verfügbar haben.




Die Preise sind noch nicht bestimmt, aber das ist so bei jedem neuen Produkt. Wir dürfen also einen anfänglichen Preisaufschlag erwarten, der sich allmählich verflüchtigt, während sich die Verfügbarkeit verbessert. Die klassische Geschichte von Angebot und Nachfrage eben.


Da ist erstmal der neue XMS-DHX-Speicher, das sind die silbrigen Teile hinter den klassischen schwarzen Dominatoren. DHX beschreibt den voluminöseren Riegel mit dem Kühlungskonzept "Dual-path Heat Xchange", und verbunden mit dem standardmäßigen XMS-Speicher ergibt das die seltsame Bezeichnung XMS DHX. Die Dominatoren bieten das Gleiche mit der schnellsten Speichergeschwindigkeit, daher wird XMS DHX sehr viel billiger kommen.

Diese Rollen dahinter sind wirklich interessant, es sind "Survivor"-Speichersticks. Es sind zugeschraubte Aluminiumbehälter, geschützt mit Gummidichtungen. Sie sind natürlich auch nicht unzerstörbar, aber sie sollten sehr viel schwieriger zu beschädigen sein als gewöhnliche Sticks. Sie kommen in normalen und GT-Varianten. Die Preise sollten im Bereich der Voyager-Produkte liegen, vielleicht auch ein wenig darüber.

DDR3-Speicher mit Timings bis zu CL9
Arbeitsspeicher

Versuchen aktuelle DDR2-Speichermodule die Timings wieder weiter nach unten zu schrauben um wenigstens ansatzweise das Niveau der DDR1-Timings von CL3 zu erreichen, geht DDR3 eine komplett andere Richtung – die CAS Latency wird auf bis zu 9 Takte erhöht.

Der erste Speicher des neuen DDR3-SDRAM wird ab Werk mit CL5 ausgeliefert. Dieser wird mit maximal 800 MHz laufen und quasi die Parallelen zu aktuellem, günstigen DDR2-Speicher ziehen, der in diesen Taktregionen zum größten Teil auch eine CAS Latency von 4 bis 5 erreicht. Einige DDR3-800-Module werden jedoch eine CAS von 6 Takten besitzen – die preisgünstigere Variante. Wird die Taktschraube für DDR3 dann auf 1066 MHz angehoben, steigen die Timings auf CL7, bei DDR3-1333 folgt CL8. Die bisher am höchsten klassifizierten Module mit dem Standard DDR3-1600 werden anfangs auf Timings von 9-9-9 setzen.

Positiv an der Entwicklung von DDR3-Speicher ist die weitere Absenkung der Versorgungsspannung auf 1,5 Volt. Im Zuge der Entwicklung wird diese von einigen Herstellern sicherlich wieder etwas angehoben, dadurch aber parallel die Timings leicht verbessert. Eine ähnliche Entwicklung konnte man bei DDR2 SDRAM anfangs auch beobachten. Starteten die Module dort mit 1,8 Volt und relativ schlechten Timings, präsentieren Hersteller aktuell Speicherriegel mit bis zu 2,3 Volt bei deutlich besseren Timings.
http://www.computerbase.de/news/hardware/arbeitsspeicher/2007/maerz/ddr3-speicher_timings_cl9/

CelluX
15.03.2007, 17:53
Nach dem abschnitt vom Bearlake hatte ich keine lust mehr zu lesen^^

Aber was da zum BLake steht ist genau das was ich hören will.
Dann kann ich wenn sich die Ergebnisse dann später auch nocheinmal bestätigen gleich volle Nudel auf Bearlake setzen. Und dem dazugehörigen DDR3 natürlich auch.

///EDIT\\\
DDR3 rockZ
Zumindest lese ich das aus dem text raus.

sushi-007
15.03.2007, 18:10
Bin mal gespannd wie teuer DDR 3 wird

xeonsys
16.03.2007, 15:41
Cebit 2007: DDR3-Speicher auf der Cebit - eine Übersicht

Nachdem wir bereits am Mittwoch erste Test mit einer Bearlake-Platine und DDR3-RAM durchführen konnten (siehe "Links zum Thema"), gaben uns in den vergangenen beiden Tagen auch alle wichtigen Speicherhersteller einen Ausblick auf ihre DDR3-Modelle. So zeigte Corsair ein laufendes Bearlake-System mit DDR3-1066-Speicher (CL6). Kurz nach dem Launch des Intel-Chipsatzes will man allerdings auch DDR3-1333-RAM mit den Latenzen 8-8-8 anbieten. DDR3-1600-Module sollen folgen.

Auch G.Skill zeigte DDR3-Speicher: Auf dem zweiten Bild in unserer Galerie sehen Sie im direkten Vergleich mit einem DDR2-Modul (unten) die unterschiedliche Position der Einkerbung. Anders als Corsair handelte es sich bei G.Skill um DDR3-800-Varianten mit den Latenzen 6-6-6-15 und 1,5 Volt Sollspannung. Zudem fanden wir Module von Qimonda (DDR3-1325) und A-DATA (DDR3-1066).

Neben Bearlake-Boards mit DDR3-Unterstützung wird es jedoch auch Platinen mit gewöhnlichen DDR2-Bänken geben. MSI plant mit dem P35 Combo sogar eine Variante, die über vier DDR3- und zwei DDR2-Steckplätze verfügt. Mehrere Hersteller gehen davon aus, dass DDR3-RAM zum Verkaufsstart rund doppelt so teuer wie der Vorgänger sein wird.

http://www.pcgameshardware.de/?menu=browser&mode=article&article_id
=571648&entity_id=-1&image_id=594688&page=1
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http://www.pcgameshardware.de/?article_id=571648

Der zukünftige Speicherstandard DDR3 ist auf der Messen ein eher selten gesehener Gast. Wenige Hersteller zeigen bereits eigene Module bzw. Dummies, die wirklich lauffähigen Speicherriegel kann man aber an einer Hand abzählen.

In einigen Ausstellungsstücken ist unter Glaskästen DDR3-Speicher von Qimonda verbaut, welcher aber fast überall, dank Schutzhülle, keine Spezifikationen offenbart. Dennoch ist uns ein unverdeckter Blick gelungen, der Interessantes zu Tage brachte. Die genaue Analyse der Speicherchips und des Typenschildes zeigt, dass es die schnellsten Module sind, die es auf der CeBIT zu sehen gibt. Die Qimonda PC3-10600 entsprechen DDR3 bei 1.333 MHz. Die Timings des 2-GB-Modulpaars sind nicht offiziell angegeben, dürften aber laut Typenschild bei CL 8 liegen. Die Module des laufenden Testsystems befinden sich allerdings noch im Status eines Engineering Samples (ES).



Corsair war uns gegenüber von Anfang an ein wenig freigebiger und baute auf Wunsch den Speicher zur näheren Begutachtung aus dem laufenden System aus. Das einzelne Modul basiert bei Corsair auf dem DDR3-1066-Standard und verfügt über eine Cas Latency von 6. Ausgestellte Module und Speicherchips bei A-Data und Nanya sind ebenfalls für DDR3-1066 vorgesehen, fahren aber mit langsamerer CL7. Des Weiteren ist bei Nanya DDR3-800 zu begutachten, bei dem die Cas Latency 5 Takte beträgt.

Corsair DDR3 mit CL6 bei 1.066 MHz A-Data-Modul für DDR3-1.066 bei CL7

Insgesamt bestätigen die gezeigten Module mit ihren Timings die Informationen, die wir vor wenigen Tagen präsentiert haben. Positiv ist Corsair hervorzuheben, der als einer der wenigen Herstellern bereits zeigt, dass die Module in ihrer Entwicklung noch lange nicht am Ende angelangt sind. Interessant ist ebenfalls, dass die großen Hersteller von Speicherchips indirekt alle auf der Messe vertreten sind. A-Data verbaut Chips von Elpida, während Nanya und Qimonda natürlich auf die hauseigenen Chips vertrauen

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http://www.computerbase.de/news/hardware/arbeitsspeicher/2007/maerz/ddr3_a-data_corsair_nanya_qimonda/

Übersicht „Bearlake“-Mainboards Vol. 1

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http://www.computerbase.de/news/hardware/mainboards/intel-systeme/2007/maerz/uebersicht_bearlake-mainboards_vol_1/

ie erwartet zeigt sich Intels für den Mai erwarteter Bearlake-Chipsatz in den Varianten Bearlake-P (P35) und Bearlake-G (G33) auf der CeBIT 2007 bei den meisten Mainboard-Herstellern. Unser erster Überblick behandelt Modelle von Abit, Foxconn und Gigabyte.

Abit stellt auf der Messe die Mainboards IP35, IP35-Pro und IP35-E aus. Alle drei Platinen basieren auf dem Bearlake-P und unterstützen FSB1333 und DDR2-800-Speicher. Das IP35-Pro verfügt mit der Southbridge ICH9R als die Variante mit dem größten Ausstattungsumfang über zwei PCIe-x16-Steckplätze, einen PCIe-x1- und drei PCI-Slots. Acht Serial-ATA-II-Ports, maximal zwölf USB-2.0-Ports sowie Dual-Gigabit-LAN, zweimal FireWire, S/PDIF-In und -Out und Abit µGuru gehören ebenfalls zu den Ausstattungsmerkmalen.

Das IP35 kommt lediglich mit einem PCIe-x-16-Slot, dafür aber mit einem zweiten PCIe-x1-Steckplatz daher. Als Southbridge kommt ebenfalls die RAID-fähige ICH9R zum Einsatz. Sechs Mal Serial-ATA II, einmal Gigabit-Ethernet und ein S/PDIF-Ausgang stellen gegenüber der Pro-Variante weitere Unterschiede dar. µGuru und FireWire bietet das IP35 nicht. Das IP35-E setzt bei der Southbridge auf die Variante ohne RAID (ICH9). Ansonsten unterscheidet es sich vom IP35 lediglich noch durch die Chipsatz- und MOSFET-Kühlung, die über keine Heatpipe verfügt. Keines der Boards war am CeBIT-Stand in Halle 21 in einer lauffähigen Version zu sehen.
ine wahre Bearlake-Flut präsentiert der Stand von Gigabyte, der ebenfalls in Halle 21 zu finden ist. Neun Mainboards sind am Stand in Schaukästen ausgestellt, ganze elf enthält die zur CeBIT angefertigte Produktübersicht der Pressemappen. Die Mainboards mit den Bezeichnungen GA-P35-DQ6 und GA-P35T-DQ6 (Q-Serie) stellen die zukünftigen Spitzenmodelle mit Bearlake-P-Chipsatz dar und unterscheiden sich lediglich im unterstützten Speicherstandard voneinander. Das GA-P35T-DQ6 setzt – wie alle mit einem großen T für Triple gekennzeichneten Platinen – auf DDR3. Beiden Platinen gemein sind die Unterstützung von CrossFire über die zwei PCIe-x16-Slots sowie jeweils zwei PCIe-x1- und PCI-Slots. Acht Mal Serial-ATA II, zwölf Mal USB 2.0 und drei FireWire-Schnittstellen gehören ebenfalls zur Ausstattung. Gekühlt werden Northbridge, Southbridge und die Spannungsversorgung über durch Heatpipes verbundene Vollkupferkühler. Bis zur Serienfertigung wird das Kühlerdesign allerdings aller Voraussicht nach noch einmal verändert werden, um eine höhere Kompatibilität zu gängigen CPU-Kühlern zu gewährleisten.

xeonsys
16.03.2007, 18:58
„Bearlake“-Boards von Asus und MSI

http://www.computerbase.de/news/hardware/mainboards/intel-systeme/2007/maerz/bearlake-boards_asus_msi/

Cebit 2007: Yorkfield mit 12 MByte L2-Cache - Intels neue Desktop-CPUs im Detail
http://www.pcgameshardware.de/?article_id=571766

xeonsys
17.03.2007, 14:10
Cebit 2007: Alle Infos zu Intels neuer Chipsatz-Serie Bearlake

Pünktlich zur Computex-Messe in Taiwan (05. bis 09.06.2007) will Intel seine neuen Desktop-Chipsätze vorstellen und damit den 975X und die 965-Serie ablösen - soweit so bekannt. Auf der Cebit haben wir jedoch schon jetzt alle Infos zur Bearlake genannten Reihe erfahren. So unterstützt nur das Topmodell X38 den neuen PCI-Express-2.0-Standard sowie Crossfire (zweimal 16 Lanes). Der Speicher-Controller arbeitet ausschließlich mit DDR3-Modulen - offiziell wird sogar DDR3-1333-RAM unterstützt. Der P965-Nachfolger P35 bietet hingegen nur einen x16-Steckplatz. Neben DDR3-1066-Speicher arbeitet er allerdings auch mit DDR2-Modulen zusammen. Dementsprechend bringen manche Hersteller wie Elitegroup oder MSI Platinen mit DDR2- und DDR3-Slots. Gigabyte bietet hingegen zunächst nur Platinen, die entweder über DDR2- oder über DDR3-Bänke verfügen. Für Abit ist DDR3 vorerst noch gar kein Thema. Der Hersteller verriet uns, dass passende Platinen erst dann kommen, wenn entsprechender Speicher deutlich günstiger geworden ist.

Auffällig: Alle übrigen Bearlake-Varianten verfügen über eine integrierte Grafikeinheit. Das schnellste Modell kommt beim G35 zum Einsatz und unterstützt neben Intels "Enhanced Clear Video Technology" sogar DX10 und OpenGL 2. Dafür muss der G35 ohne DDR3-Unterstützung auskommen. Der G33 läuft hingegen mit DDR2-800- oder (maximal) DDR3-1066-RAM, hat jedoch keine DX10-fähige Grafikeinheit. Beim günstigsten Modell G31 fehlt sogar die "Clear Video Technology". Außerdem arbeitet er laut Übersichtstabelle maximal mit 266 MHz FSB, unterstützt keine Quad-Core-CPUs und soll mit der alten ICH7-Southbridge kombiniert werden. Alle anderen Bearlake-Modelle arbeiten mit 333 MHz FSB und den kommenden 45-Nanometer-Prozessoren. Als Southbridge kommt dann die neue ICH9 zum Einsatz. Hierbei unterscheidet Intel zwischen vier Varianten: Neben dem gewöhnlichen ICH9 steht wieder eine Version mit integriertem RAID-Controller zu Wahl - die ICH9R. Die ICH9DH (Digital Home) verfügt zudem über Viiv, die ICH9DO (Digital Office) sogar über Viiv 2. Alle ICH9-Chips bieten Gigabit-LAN und sechs SATA-II-Ports.

Zwei weitere Bearlake-Modelle - der Q35 und der Q33 - sind für das Corporate-Stable-Programm gedacht. Sie verfügen über eine einfache Grafikeinheit ohne DX10- oder Clear-Video-Unterstützung.
http://www.pcgameshardware.de/?article_id=571768

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http://www.pcgameshardware.de/?menu=browser&article_id=571768&image_id=594885

xeonsys
17.03.2007, 18:16
Yorkfield, Wolfdale und Broadwater (P/G965)

http://www.computerbase.de/news/hardware/prozessoren/intel/2007/maerz/yorkfield_wolfdale_broadwater_p_g965/


Bearlake-X (X38) erhält Auto-Overclocking
Intel

War Intel vor Jahren noch ein Feind vom Overclocking, hat sich das Bild in den vergangenen Jahren verändert. Mit der Einführung des i955X-Chipsatzes wurden erstmalig Overclocking-Optionen auf Intels eigenen Mainboards aktiviert, später waren sogar Spannungserhöhungen möglich. Mit Bearlake folgt der nächste Schritt.

Bislang waren die Hersteller bei der Implementierung von Overclocking-Features auf sich allein gestellt und mussten auf eigene Faust versteckte Funktionen der Chipsätze erkunden. Für die Bearlake-Chipsatz-Familie, bzw. dem dortigen High-End-Modell X38, wird Intel erweiterte Dokumentationen bereitstellen, die es erleichtern, den Chipsatz auszureizen. Außerdem sollen Tools angeboten werden, die das Overclocking für den User erleichtern sollen. Das Ganze wird verheißungsvoll als „Intel Performance Auto-Tuning“ vermarktet. Weitere Details werden höchstwahrscheinlich auf dem nächsten Intel Developer Forum Mitte April in Peking bekannt gegeben werden.


http://www.computerbase.de/news/hardware/chipsaetze/intel/2007/maerz/bearlake-x_x38_auto-overclocking/